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之前是犯了这个很低级的错误，14.5V输出用16V耐压电容，量产有1%的电容失效不良。 20.电路设计，大电容或其它电容做成卧式时，底部如有跳线需放在负极电位，这样跳线可以不用穿套管。这个可以节省成本。 21.整流桥堆、二极管或肖特基，晶元大小元件承认书或在BOM表要有描述，如67mil。理由：管控供应商送货一至性，避免供应商偷工减料，影响产品效率另人烦脑的就是供应商做手脚，导致一整批试产的产品过不了六级能效，原因就是肖特基内部晶元用小导致。 22.电路设计，Snubber 电容，因为有异音问题，优先使用Mylar电容。

41.一个冷知识，如何测量PCB的铜箔厚度？方法：在PCB板上找一条光滑且长的线条，测量其长度L，再测宽度W，再用DC源加1A电流在其两端测得压降U 依据电阻率公式得出以下公式：例：取一段PCB铜箔，长度L为40mm，宽度为10mm，其通过1A电流两端压降为0.005V，求该段铜箔厚度为多少um？ 42.一款36W适配器的EMI整改案例，输出12V/3A，多图对比，整改花费时间3周。变压器绕法一：Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→NpPCB关键布局：Y电容地→大电容地，变压器地→Vcc电容→大电容地注：变压器所有出线没有交叉图一（115Vac）图一所示可以看到，130-200M处情况并不乐观；130-200M主要原因在于PCB布局问题和二次侧的肖特基回路，改其它地方作用不大，肖特基套磁珠可以完全压下来，图忘记保存了。