海南适配器-飞杨电源(推荐商家)-插墙型适配器定制
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LEB前沿消隐时间设短了，比尖峰脉冲的时间还短，那就没有效果了还是会误判；如果设长了，真正的过流来了起不到保护的作用。 Rcs与Ccs的RC值不可超过1NS的Delay，否则输出短路时，Vds会比满载时还高，超过MOSFET耐压就可能造成炸机。 经验值1nS的Delay约等于1K对100PF，也等于100R对102PF 16.画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔。理由：方便组装 如图： 实物如图： 实际组装如图： 这样做可以使小板与PCB大板之间紧密贴合，不会有浮高现象 17.电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒 18.电路调试，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因为1N4007速度慢300uS，压降也大1.3V，老化过程中温度很高，容易失效造成炸机 19.电路调试，输出滤波电容的耐压致少需符合1.2倍余量，避勉量产有损坏现象。
有的时候只差2、3dB的时候换一个不同品牌会有惊喜。 EMI整改技巧之二 40.VCC上的整流二极管，这个对辐射影响也是很大的。 一个惨痛案例，一款过了EMI的产品，余量都有4dB以上，量产很多次了，其中有一次量产抽检EMI发现辐射超1dB左右，不良率有50%，经过层层排查、一个个元件对换。终发现是VCC上的整流二极管引发的问题，更换之前的管子（留低样品），余量有4dB。对不良管子分析，发现管子内部供应商做了镜像处理。
63.一个恒压恒流带转灯的PCB设计走线方法和一个失败案例。 PCB设计走线方法请看图：(a) 地线的Layout原则如(1)(2)(3)绿线所示，R11的地和R14的地连接到芯片的地，再连接到EC4电解电容的地。注意不可连到变压器的地，因为变压器次级A->D3->EC4->次级B形成功率环，如果ME4312芯片的地接到次级B线到EC4电容之间，受到较强的di/dt干扰会导致系统的不稳定等因素。 失败案例： 造成的问题：转灯时红灯绿灯一起亮，并且红灯绿交替闪烁。
63.一个恒压恒流带转灯的PCB设计走线方法和一个失败案例。 PCB设计走线方法请看图：(a) 地线的Layout原则如(1)(2)(3)绿线所示，R11的地和R14的地连接到芯片的地，再连接到EC4电解电容的地。注意不可连到变压器的地，因为变压器次级A->D3->EC4->次级B形成功率环，如果ME4312芯片的地接到次级B线到EC4电容之间，受到较强的di/dt干扰会导致系统的不稳定等因素。 失败案例： 造成的问题：转灯时红灯绿灯一起亮，并且红灯绿交替闪烁。
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