飞杨生产定制式充电器(图)-插墙型适配器批发-辽宁适配器批发
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PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。(2) 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集.(3) 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量靠近器件的VCC(4) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
做不到单点时，在共地处接两二极管或一小电阻，其实接在比较集中的一块铜箔处就可以。2. 尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
如反激一次侧的高压MOS的D、S之间距离，依据公式500V对应0.85mm，DS电压在700V以下是0.9mm，考虑到污染和潮湿，一般取1.2mm 54.如果TO220封装的MOS的D脚串了磁珠，需要考虑T脚增加安全距离。 之前碰到过炸机现象，增加安全距离后解决了，因为磁珠容易沾上残留物 55.发一个验证VCC的土方法，把产品放低温环境（冰箱）几分钟，测试VCC波形电压有没有触发到芯片欠压保护点。 小公司设备没那么全，有兴趣的可以做个对比，看看VCC差异有多大关于VCC圈数的设计需要考虑很多因素 56.在变压器底部PCB加通风孔，有利于散热，小板也一样，要考虑风路。
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