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。●初级与次级主绕组必须是近相邻的绕组,这样耦合会更有利。●开关电源在MOSFET-D端点工作时候产生的干扰是(也是RCD吸收端与变压器相连的端点),在变压器绕制时建议将他绕在变压器的个绕组,LED灯电源批发,并作为起点端,让他藏在变压器里层,这样后面绕组铜线的屏蔽是有较好抑制干扰效果的。●VCC绕组在计算其圈数时尽量的在IC工作电压乘以1.1倍作为误差值,不用考虑铜线的压降,因为启动前电流是非常小的,所以这个电阻并没有多少影响,几乎可以忽略不计。




而在电路未启动之前,由于高压端启动电阻的充电,可以将VCC上电容上的电压充到IC启动的电压,一旦电路有问题一下启动不了VCC由于绕组电压的预设值偏低。电路也是不会启动的,一般表现为嗝状态。●为何要按照IC的工作电压低端取值?因为我们次级绕组是与初级绕组相邻绕制的,耦合效果相对而言是的。我们做短路试验也是做次级的输出短路,因为耦合效果好,次级短路时VCC在经过短暂的上冲后会快速降低,降到IC的关闭电压时电路得到的保护。需要注意这个电压需要高于MOSFET饱和导通1V以上,避免驱动不足。




如反激一次侧的高压MOS的D、S之间距离,LED防水驱动电源批发,依据公式500V对应0.85mm,DS电压在700V以下是0.9mm,考虑到污染和潮湿,裸板电源批发,一般取1.2mm 54.如果TO220封装的MOS的D脚串了磁珠,需要考虑T脚增加安全距离。 之前碰到过炸机现象,增加安全距离后解决了,因为磁珠容易沾上残留物 55.发一个验证VCC的土方法,把产品放低温环境(冰箱)几分钟,测试VCC波形电压有没有触发到芯片欠压保护点。 小公司设备没那么全,有兴趣的可以做个对比,看看VCC差异有多大关于VCC圈数的设计需要考虑很多因素 56.在变压器底部PCB加通风孔,东门街道电源批发,有利于散热,小板也一样,要考虑风路。


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