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PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小则散热不好,且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形,长宽比为3:2或4:3,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。(2) 放置器件时要考虑以后的焊接,LED灯电源定制,不要太密集.(3) 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量靠近器件的VCC(4) 在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。


●还有利于降低IC本身的功耗,是否可以提高IC的寿命无法验证,但稳定性应该更高。应用实例六:一种反激双路输出相对稳定的解决方案具有相对稳定输出的双路反激输出电路●这种电路一般应用于小功率电源。为了确保两个绕组的交叉调整率更好。我们需要注意一些问题。●在本实例中,一般我们设5V为采样反馈端.如果双路采样交叉调整率可能会更差,甚至不能单独空载和独立带载问题.此方法得以解决这一问题,定制式电源定制,此方法不太适合两组电压相差遥远的应用.会多占用变压器一脚.




理由:开关管工作时容易干扰到背部的芯片,裸板电源定制,造成系统不稳定,其它高频器件同理 60.输出的DC线在PCB设计时,要设计成长短一至,焊盘孔间隔要小。 理由:SR的尾部留长是一样长的,当两个焊盘孔间隔太远时,南山街道电源定制,会造成不方便生产焊接 61.MOS管、变压器远离AC端,改善EMI传导。 理由:高频信号会通过AC端耦合出去,从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题 62.驱动电阻应靠近MOS管。 理由:增加抗干扰能力,提升系统稳定性


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