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如反激一次侧的高压MOS的D、S之间距离,依据公式500V对应0.85mm,DS电压在700V以下是0.9mm,考虑到污染和潮湿,一般取1.2mm 54.如果TO220封装的MOS的D脚串了磁珠,需要考虑T脚增加安全距离。 之前碰到过炸机现象,增加安全距离后解决了,因为磁珠容易沾上残留物 55.发一个验证VCC的土方法,把产品放低温环境(冰箱)几分钟,测试VCC波形电压有没有触发到芯片欠压保护点。 小公司设备没那么全,1000W充电器定制,有兴趣的可以做个对比,看看VCC差异有多大关于VCC圈数的设计需要考虑很多因素 56.在变压器底部PCB加通风孔,有利于散热,小板也一样,要考虑风路。


切记,以前在这上面吃了大亏 52.变压器磁芯形状选用小结a..EE,EI,1000W充电器供应,EF,EEL类,常用来制作中小功率的变压器,1000W充电器厂家,成本低,工艺简单b..EFD,EPC类,常用来制作对高度有限制的产品,适合做中小功率类c..EER,ERL,ETD类,常用来制作大中型功率的变压器,特别适合用来制作多路输出的大功率主变压器,且变压器漏感较小,比较容易符合安规d..PQ,EQ,LP类,该磁芯的中间柱较一般的磁芯要大,产品漏感较小,适合做小体积大功率的变压器,输出组数不能过多e..RM,POT类,常用来制作通讯类或中小功率高频变压器,本身的磁屏蔽很好,光明办事处1000W充电器,容易满足EMC特性f..EDR类,一般常用于LED驱动,产品厚度要求薄,变压器制做工艺复杂53.某些元器件或导线之间可能有较高电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。


进行全局布线的时候,还须遵循以下原则 参考图:布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。(2).设计布线图时走线尽量少拐弯,印刷弧上的线宽不要突变,导线拐角应≥90度,力求线条简单明了。(3).印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。


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