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之前是犯了这个很低级的错误,14.5V输出用16V耐压电容,量产有1%的电容失效不良。 20.电路设计,大电容或其它电容做成卧式时,底部如有跳线需放在负极电位,这样跳线可以不用穿套管。 这个可以节省成本。 21.整流桥堆、二极管或肖特基,晶元大小元件承认书或在BOM表要有描述,如67mil。理由:管控供应商送货一至性,避免供应商偷工减料,影响产品效率 另人烦脑的就是供应商做手脚,导致一整批试产的产品过不了六级能效,原因就是肖特基内部晶元用小导致。 22.电路设计,Snubber 电容,因为有异音问题,优先使用Mylar电容 。


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41.一个冷知识,如何测量PCB的铜箔厚度? 方法:在PCB板上找一条光滑且长的线条,测量其长度L,再测宽度W,再用DC源加1A电流在其两端测得压降U 依据电阻率公式得出以下公式: 例:取一段PCB铜箔,长度L为40mm,宽度为10mm,其通过1A电流两端压降为0.005V,求该段铜箔厚度为多少um? 42.一款36W适配器的EMI整改案例,输出12V/3A,多图对比,整改花费时间3周。 变压器绕法一:Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→NpPCB关键布局:Y电容地→大电容地,变压器地→Vcc电容→大电容地注:变压器所有出线没有交叉图一(115Vac) 图一所示可以看到,130-200M处情况并不乐观;130-200M主要原因在于PCB布局问题和二次侧的肖特基回路,改其它地方作用不大,肖特基套磁珠可以完全压下来,图忘记保存了。


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