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63.一个恒压恒流带转灯的PCB设计走线方法和一个失败案例。 PCB设计走线方法请看图:(a) 地线的Layout原则如(1)(2)(3)绿线所示,R11的地和R14的地连接到芯片的地,再连接到EC4电解电容的地。注意不可连到变压器的地,桌面式适配器定制,因为变压器次级A->D3->EC4->次级B形成功率环,如果ME4312芯片的地接到次级B线到EC4电容之间,受到较强的di/dt干扰会导致系统的不稳定等因素。 失败案例: 造成的问题:转灯时红灯绿灯一起亮,并且红灯绿交替闪烁。


LEB前沿消隐时间设短了,比尖峰脉冲的时间还短,那就没有效果了还是会误判;如果设长了,真正的过流来了起不到保护的作用。 Rcs与Ccs的RC值不可超过1NS的Delay,否则输出短路时,Vds会比满载时还高,插墙式适配器定制,超过MOSFET耐压就可能造成炸机。 经验值1nS的Delay约等于1K对100PF,插墙型适配器定制,也等于100R对102PF 16.画小板时,在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔。理由:方便组装 如图: 实物如图: 实际组装如图: 这样做可以使小板与PCB大板之间紧密贴合,不会有浮高现象 17.电路设计,肖特基的散热片可以接到输出正极线路,这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒 18.电路调试,15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007,因为1N4007速度慢300uS,压降也大1.3V,老化过程中温度很高,容易失效造成炸机 19.电路调试,输出滤波电容的耐压致少需符合1.2倍余量,避勉量产有损坏现象。


同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适,在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。注意:有些错误可以忽略,海南适配器定制,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置,还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。


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