飞杨电源技术(深圳)有限公司

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35.传导整改,分段处理经验,如下图,这只是处理的一种方法,有些情况并不是能直接套用 36.辐射整改,插墙型适配器生产,分段处理经验,如下图,适合一些新手工程师,提供一个参考的方向,有些情况并不是能直接套用,东门街道适配器生产,的还是要搞清楚EMI产生的机理。 37.关于PCB碰到的问题,如图,为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置?像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔,如图 把它放到顶层丝印后,解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导,线屏蔽主要针对辐射,当传导非常好的时候,有可能你的辐射会差,这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽,桌面式适配器生产,尽量压低30M下降的位置,这样整改辐射会快很多。 EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候,多带点不同品牌的MOS、肖特基。


41.一个冷知识,如何测量PCB的铜箔厚度? 方法:在PCB板上找一条光滑且长的线条,测量其长度L,再测宽度W,再用DC源加1A电流在其两端测得压降U 依据电阻率公式得出以下公式: 例:取一段PCB铜箔,长度L为40mm,宽度为10mm,其通过1A电流两端压降为0.005V,求该段铜箔厚度为多少um? 42.一款36W适配器的EMI整改案例,输出12V/3A,多图对比,整改花费时间3周。 变压器绕法一:Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→NpPCB关键布局:Y电容地→大电容地,桌面型适配器生产,变压器地→Vcc电容→大电容地注:变压器所有出线没有交叉图一(115Vac) 图一所示可以看到,130-200M处情况并不乐观;130-200M主要原因在于PCB布局问题和二次侧的肖特基回路,改其它地方作用不大,肖特基套磁珠可以完全压下来,图忘记保存了。


例如ESD 雷击等,一定要打到产品损坏为止,并做好相关记录,看产品余量有多少,做到心中有数 28.电路设计,异常测试时,短路开路某个元件如果还有输出电压则要进行LPS测试,过流点不能超过8A。 超过8A是不能申请LPS的 29.安规开壳样机,所有可选插件元件要装上供拍照用,L、N线和DC线与PCB要点白胶固定。 这个是经常犯的一个毛病,经常一股劲的把样品送到第三方机构,后面来来回回改来改去的 30.电路调试,冷机时PSR需1.15倍电流能开机,SSR需1.3倍电流能开机,避免老化后启动不良 PSR现在很多芯片都可以实现“零恢复”OCP电流,比如ME8327N,具有“零恢复”OCP电流功能


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