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六、 设计输出输出光绘文件的注意事项：a. 需要输出的层有布线层（底层） 、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（底层阻焊）、钻孔层（底层），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）b. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。c. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上，设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。d. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改变。
C(4) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。(5) 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，定制式充电器定制，并使信号尽可能保持一致的方向。(6) 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。(7) 尽可能地减小环路面积，以抑制开关电源的辐扰四、 布线开关电源中包含有高频信号，PCB上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。
LEB前沿消隐时间设短了，比尖峰脉冲的时间还短，那就没有效果了还是会误判；如果设长了，真正的过流来了起不到保护的作用。 Rcs与Ccs的RC值不可超过1NS的Delay，100W充电器定制，否则输出短路时，陕西充电器定制，Vds会比满载时还高，超过MOSFET耐压就可能造成炸机。 经验值1nS的Delay约等于1K对100PF，也等于100R对102PF 16.画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔。理由：方便组装 如图： 实物如图： 实际组装如图： 这样做可以使小板与PCB大板之间紧密贴合，不会有浮高现象 17.电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，120W充电器定制，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒 18.电路调试，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因为1N4007速度慢300uS，压降也大1.3V，老化过程中温度很高，容易失效造成炸机 19.电路调试，输出滤波电容的耐压致少需符合1.2倍余量，避勉量产有损坏现象。
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