飞杨LED电源驱动器(图)-POE电源价格-云浮电源价格
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7.电路调试，异常测试时，输出电压或OVP设计要小于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)。理由：安规要求 这个新手比较容易忽略，定制式电源价格，所以申请认证的产品一定要做OVP测试，抓输出瞬间波形。 8.电路设计，电解电容的防爆孔距离大于2mm，卧式弯脚留1.5mm。理由：品质提升 一般正规公司都有这个要求，防爆孔的问题日本比较重视，特殊情况除外。 9.电路调试，输出有LC滤波的电路需要老化确认纹波，如果纹波异常请调整环路。理由：验证产品稳定性 这个很重要，我之前经常碰到这个问题，LED驱动电源价格，产线老化后测试纹波会变高，现象是环路震荡。
理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，LED防水驱动电源价格，造成系统不稳定，其它高频器件同理 60.输出的DC线在PCB设计时，要设计成长短一至，焊盘孔间隔要小。 理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接 61.MOS管、变压器远离AC端，改善EMI传导。 理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题 62.驱动电阻应靠近MOS管。 理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，云浮电源价格，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。(2) 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集.(3) 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接， 去耦电容尽量靠近器件的VCC(4) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
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