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理由:开关管工作时容易干扰到背部的芯片,造成系统不稳定,其它高频器件同理 60.输出的DC线在PCB设计时,要设计成长短一至,焊盘孔间隔要小。 理由:SR的尾部留长是一样长的,当两个焊盘孔间隔太远时,会造成不方便生产焊接 61.MOS管、变压器远离AC端,改善EMI传导。 理由:高频信号会通过AC端耦合出去,从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题 62.驱动电阻应靠近MOS管。 理由:增加抗干扰能力,桌面型适配器加工,提升系统稳定性


35.传导整改,分段处理经验,如下图,这只是处理的一种方法,有些情况并不是能直接套用 36.辐射整改,分段处理经验,如下图,适合一些新手工程师,提供一个参考的方向,有些情况并不是能直接套用,的还是要搞清楚EMI产生的机理。 37.关于PCB碰到的问题,如图,桌面型适配器批发,为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置?像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔,如图 把它放到顶层丝印后,解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导,线屏蔽主要针对辐射,当传导非常好的时候,龙华新区桌面型适配器,有可能你的辐射会差,这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽,桌面型适配器生产,尽量压低30M下降的位置,这样整改辐射会快很多。 EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候,多带点不同品牌的MOS、肖特基。


在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、 从原理图到PCB的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。二、 参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil。


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