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41.一个冷知识,如何测量PCB的铜箔厚度? 方法:在PCB板上找一条光滑且长的线条,测量其长度L,再测宽度W,LED驱动电源价格,再用DC源加1A电流在其两端测得压降U 依据电阻率公式得出以下公式: 例:取一段PCB铜箔,长度L为40mm,宽度为10mm,LED驱动电源定制,其通过1A电流两端压降为0.005V,求该段铜箔厚度为多少um? 42.一款36W适配器的EMI整改案例,输出12V/3A,多图对比,整改花费时间3周。 变压器绕法一:Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→NpPCB关键布局:Y电容地→大电容地,变压器地→Vcc电容→大电容地注:变压器所有出线没有交叉图一(115Vac) 图一所示可以看到,130-200M处情况并不乐观;130-200M主要原因在于PCB布局问题和二次侧的肖特基回路,改其它地方作用不大,肖特基套磁珠可以完全压下来,图忘记保存了。


焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,招商街道LED驱动电源,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:如图:三、 元器件布局实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,LED驱动电源生产,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。


。●初级与次级主绕组必须是近相邻的绕组,这样耦合会更有利。●开关电源在MOSFET-D端点工作时候产生的干扰是(也是RCD吸收端与变压器相连的端点),在变压器绕制时建议将他绕在变压器的个绕组,并作为起点端,让他藏在变压器里层,这样后面绕组铜线的屏蔽是有较好抑制干扰效果的。●VCC绕组在计算其圈数时尽量的在IC工作电压乘以1.1倍作为误差值,不用考虑铜线的压降,因为启动前电流是非常小的,所以这个电阻并没有多少影响,几乎可以忽略不计。




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