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35.传导整改,分段处理经验,如下图,这只是处理的一种方法,有些情况并不是能直接套用 36.辐射整改,分段处理经验,如下图,USB适配器生产,适合一些新手工程师,提供一个参考的方向,有些情况并不是能直接套用,的还是要搞清楚EMI产生的机理。 37.关于PCB碰到的问题,如图,为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置?像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔,如图 把它放到顶层丝印后,解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导,线屏蔽主要针对辐射,当传导非常好的时候,有可能你的辐射会差,这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽,尽量压低30M下降的位置,沙井街道适配器生产,这样整改辐射会快很多。 EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候,多带点不同品牌的MOS、肖特基。


3、保护回路:U1芯片本身和3脚外围电路构成过流保护回路;N1绕组上并联的D1、R1、C9元件构成了开关管的反向电压吸收保护电路,以提供Q1截止时的反向电流通路,保障Q1的工作安全;实质上稳压回路的电压反馈信号,也可看作是一路电压保护信号——当反馈电压幅度达一定值时,电路实施停振保护动作;24V的输出端并联有由R18、ZD2、单向晶闸管SCR组成的过压保护电路,当稳压电路失常,引起输出电压异常上升时,稳压二极管ZD2的击穿为SCR提供触发电流,SCR的导通形成一个“短路电流”信号,桌面式适配器生产,强制U1内部保护电路产生过流保护动作,电路处于停振状态。24v开关电源电路图


63.一个恒压恒流带转灯的PCB设计走线方法和一个失败案例。 PCB设计走线方法请看图:(a) 地线的Layout原则如(1)(2)(3)绿线所示,R11的地和R14的地连接到芯片的地,再连接到EC4电解电容的地。注意不可连到变压器的地,插墙型适配器生产,因为变压器次级A->D3->EC4->次级B形成功率环,如果ME4312芯片的地接到次级B线到EC4电容之间,受到较强的di/dt干扰会导致系统的不稳定等因素。 失败案例: 造成的问题:转灯时红灯绿灯一起亮,并且红灯绿交替闪烁。


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